]> git.sur5r.net Git - u-boot/blob - include/ddr_spd.h
Merge branch 'master' of git://git.denx.de/u-boot-ti
[u-boot] / include / ddr_spd.h
1 /*
2  * Copyright 2008 Freescale Semiconductor, Inc.
3  *
4  * This program is free software; you can redistribute it and/or
5  * modify it under the terms of the GNU General Public License
6  * Version 2 as published by the Free Software Foundation.
7  */
8
9 #ifndef _DDR_SPD_H_
10 #define _DDR_SPD_H_
11
12 /*
13  * Format from "JEDEC Standard No. 21-C,
14  * Appendix D: Rev 1.0: SPD's for DDR SDRAM
15  */
16 typedef struct ddr1_spd_eeprom_s {
17         unsigned char info_size;   /*  0 # bytes written into serial memory */
18         unsigned char chip_size;   /*  1 Total # bytes of SPD memory device */
19         unsigned char mem_type;    /*  2 Fundamental memory type */
20         unsigned char nrow_addr;   /*  3 # of Row Addresses on this assembly */
21         unsigned char ncol_addr;   /*  4 # of Column Addrs on this assembly */
22         unsigned char nrows;       /*  5 Number of DIMM Banks */
23         unsigned char dataw_lsb;   /*  6 Data Width of this assembly */
24         unsigned char dataw_msb;   /*  7 ... Data Width continuation */
25         unsigned char voltage;     /*  8 Voltage intf std of this assembly */
26         unsigned char clk_cycle;   /*  9 SDRAM Cycle time @ CL=X */
27         unsigned char clk_access;  /* 10 SDRAM Access from Clk @ CL=X (tAC) */
28         unsigned char config;      /* 11 DIMM Configuration type */
29         unsigned char refresh;     /* 12 Refresh Rate/Type */
30         unsigned char primw;       /* 13 Primary SDRAM Width */
31         unsigned char ecw;         /* 14 Error Checking SDRAM width */
32         unsigned char min_delay;   /* 15 for Back to Back Random Address */
33         unsigned char burstl;      /* 16 Burst Lengths Supported */
34         unsigned char nbanks;      /* 17 # of Banks on SDRAM Device */
35         unsigned char cas_lat;     /* 18 CAS# Latencies Supported */
36         unsigned char cs_lat;      /* 19 CS# Latency */
37         unsigned char write_lat;   /* 20 Write Latency (aka Write Recovery) */
38         unsigned char mod_attr;    /* 21 SDRAM Module Attributes */
39         unsigned char dev_attr;    /* 22 SDRAM Device Attributes */
40         unsigned char clk_cycle2;  /* 23 Min SDRAM Cycle time @ CL=X-0.5 */
41         unsigned char clk_access2; /* 24 SDRAM Access from
42                                          Clk @ CL=X-0.5 (tAC) */
43         unsigned char clk_cycle3;  /* 25 Min SDRAM Cycle time @ CL=X-1 */
44         unsigned char clk_access3; /* 26 Max Access from Clk @ CL=X-1 (tAC) */
45         unsigned char trp;         /* 27 Min Row Precharge Time (tRP)*/
46         unsigned char trrd;        /* 28 Min Row Active to Row Active (tRRD) */
47         unsigned char trcd;        /* 29 Min RAS to CAS Delay (tRCD) */
48         unsigned char tras;        /* 30 Minimum RAS Pulse Width (tRAS) */
49         unsigned char bank_dens;   /* 31 Density of each bank on module */
50         unsigned char ca_setup;    /* 32 Addr + Cmd Setup Time Before Clk */
51         unsigned char ca_hold;     /* 33 Addr + Cmd Hold Time After Clk */
52         unsigned char data_setup;  /* 34 Data Input Setup Time Before Strobe */
53         unsigned char data_hold;   /* 35 Data Input Hold Time After Strobe */
54         unsigned char res_36_40[5];/* 36-40 reserved for VCSDRAM */
55         unsigned char trc;         /* 41 Min Active to Auto refresh time tRC */
56         unsigned char trfc;        /* 42 Min Auto to Active period tRFC */
57         unsigned char tckmax;      /* 43 Max device cycle time tCKmax */
58         unsigned char tdqsq;       /* 44 Max DQS to DQ skew (tDQSQ max) */
59         unsigned char tqhs;        /* 45 Max Read DataHold skew (tQHS) */
60         unsigned char res_46;      /* 46 Reserved */
61         unsigned char dimm_height; /* 47 DDR SDRAM DIMM Height */
62         unsigned char res_48_61[14]; /* 48-61 Reserved */
63         unsigned char spd_rev;     /* 62 SPD Data Revision Code */
64         unsigned char cksum;       /* 63 Checksum for bytes 0-62 */
65         unsigned char mid[8];      /* 64-71 Mfr's JEDEC ID code per JEP-106 */
66         unsigned char mloc;        /* 72 Manufacturing Location */
67         unsigned char mpart[18];   /* 73 Manufacturer's Part Number */
68         unsigned char rev[2];      /* 91 Revision Code */
69         unsigned char mdate[2];    /* 93 Manufacturing Date */
70         unsigned char sernum[4];   /* 95 Assembly Serial Number */
71         unsigned char mspec[27];   /* 99-127 Manufacturer Specific Data */
72
73 } ddr1_spd_eeprom_t;
74
75 /*
76  * Format from "JEDEC Appendix X: Serial Presence Detects for DDR2 SDRAM",
77  * SPD Revision 1.2
78  */
79 typedef struct ddr2_spd_eeprom_s {
80         unsigned char info_size;   /*  0 # bytes written into serial memory */
81         unsigned char chip_size;   /*  1 Total # bytes of SPD memory device */
82         unsigned char mem_type;    /*  2 Fundamental memory type */
83         unsigned char nrow_addr;   /*  3 # of Row Addresses on this assembly */
84         unsigned char ncol_addr;   /*  4 # of Column Addrs on this assembly */
85         unsigned char mod_ranks;   /*  5 Number of DIMM Ranks */
86         unsigned char dataw;       /*  6 Module Data Width */
87         unsigned char res_7;       /*  7 Reserved */
88         unsigned char voltage;     /*  8 Voltage intf std of this assembly */
89         unsigned char clk_cycle;   /*  9 SDRAM Cycle time @ CL=X */
90         unsigned char clk_access;  /* 10 SDRAM Access from Clk @ CL=X (tAC) */
91         unsigned char config;      /* 11 DIMM Configuration type */
92         unsigned char refresh;     /* 12 Refresh Rate/Type */
93         unsigned char primw;       /* 13 Primary SDRAM Width */
94         unsigned char ecw;         /* 14 Error Checking SDRAM width */
95         unsigned char res_15;      /* 15 Reserved */
96         unsigned char burstl;      /* 16 Burst Lengths Supported */
97         unsigned char nbanks;      /* 17 # of Banks on Each SDRAM Device */
98         unsigned char cas_lat;     /* 18 CAS# Latencies Supported */
99         unsigned char mech_char;   /* 19 DIMM Mechanical Characteristics */
100         unsigned char dimm_type;   /* 20 DIMM type information */
101         unsigned char mod_attr;    /* 21 SDRAM Module Attributes */
102         unsigned char dev_attr;    /* 22 SDRAM Device Attributes */
103         unsigned char clk_cycle2;  /* 23 Min SDRAM Cycle time @ CL=X-1 */
104         unsigned char clk_access2; /* 24 SDRAM Access from Clk @ CL=X-1 (tAC) */
105         unsigned char clk_cycle3;  /* 25 Min SDRAM Cycle time @ CL=X-2 */
106         unsigned char clk_access3; /* 26 Max Access from Clk @ CL=X-2 (tAC) */
107         unsigned char trp;         /* 27 Min Row Precharge Time (tRP)*/
108         unsigned char trrd;        /* 28 Min Row Active to Row Active (tRRD) */
109         unsigned char trcd;        /* 29 Min RAS to CAS Delay (tRCD) */
110         unsigned char tras;        /* 30 Minimum RAS Pulse Width (tRAS) */
111         unsigned char rank_dens;   /* 31 Density of each rank on module */
112         unsigned char ca_setup;    /* 32 Addr+Cmd Setup Time Before Clk (tIS) */
113         unsigned char ca_hold;     /* 33 Addr+Cmd Hold Time After Clk (tIH) */
114         unsigned char data_setup;  /* 34 Data Input Setup Time
115                                          Before Strobe (tDS) */
116         unsigned char data_hold;   /* 35 Data Input Hold Time
117                                          After Strobe (tDH) */
118         unsigned char twr;         /* 36 Write Recovery time tWR */
119         unsigned char twtr;        /* 37 Int write to read delay tWTR */
120         unsigned char trtp;        /* 38 Int read to precharge delay tRTP */
121         unsigned char mem_probe;   /* 39 Mem analysis probe characteristics */
122         unsigned char trctrfc_ext; /* 40 Extensions to trc and trfc */
123         unsigned char trc;         /* 41 Min Active to Auto refresh time tRC */
124         unsigned char trfc;        /* 42 Min Auto to Active period tRFC */
125         unsigned char tckmax;      /* 43 Max device cycle time tCKmax */
126         unsigned char tdqsq;       /* 44 Max DQS to DQ skew (tDQSQ max) */
127         unsigned char tqhs;        /* 45 Max Read DataHold skew (tQHS) */
128         unsigned char pll_relock;  /* 46 PLL Relock time */
129         unsigned char Tcasemax;    /* 47 Tcasemax */
130         unsigned char psiTAdram;   /* 48 Thermal Resistance of DRAM Package from
131                                          Top (Case) to Ambient (Psi T-A DRAM) */
132         unsigned char dt0_mode;    /* 49 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
133                                          due to Activate-Precharge/Mode Bits
134                                          (DT0/Mode Bits) */
135         unsigned char dt2n_dt2q;   /* 50 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
136                                          due to Precharge/Quiet Standby
137                                          (DT2N/DT2Q) */
138         unsigned char dt2p;        /* 51 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
139                                          due to Precharge Power-Down (DT2P) */
140         unsigned char dt3n;        /* 52 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
141                                          due to Active Standby (DT3N) */
142         unsigned char dt3pfast;    /* 53 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
143                                          due to Active Power-Down with
144                                          Fast PDN Exit (DT3Pfast) */
145         unsigned char dt3pslow;    /* 54 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
146                                          due to Active Power-Down with Slow
147                                          PDN Exit (DT3Pslow) */
148         unsigned char dt4r_dt4r4w; /* 55 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
149                                          due to Page Open Burst Read/DT4R4W
150                                          Mode Bit (DT4R/DT4R4W Mode Bit) */
151         unsigned char dt5b;        /* 56 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
152                                          due to Burst Refresh (DT5B) */
153         unsigned char dt7;         /* 57 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
154                                          due to Bank Interleave Reads with
155                                          Auto-Precharge (DT7) */
156         unsigned char psiTApll;    /* 58 Thermal Resistance of PLL Package form
157                                          Top (Case) to Ambient (Psi T-A PLL) */
158         unsigned char psiTAreg;    /* 59 Thermal Reisitance of Register Package
159                                          from Top (Case) to Ambient
160                                          (Psi T-A Register) */
161         unsigned char dtpllactive; /* 60 PLL Case Temperature Rise from Ambient
162                                          due to PLL Active (DT PLL Active) */
163         unsigned char dtregact;    /* 61 Register Case Temperature Rise from
164                                          Ambient due to Register Active/Mode Bit
165                                          (DT Register Active/Mode Bit) */
166         unsigned char spd_rev;     /* 62 SPD Data Revision Code */
167         unsigned char cksum;       /* 63 Checksum for bytes 0-62 */
168         unsigned char mid[8];      /* 64 Mfr's JEDEC ID code per JEP-106 */
169         unsigned char mloc;        /* 72 Manufacturing Location */
170         unsigned char mpart[18];   /* 73 Manufacturer's Part Number */
171         unsigned char rev[2];      /* 91 Revision Code */
172         unsigned char mdate[2];    /* 93 Manufacturing Date */
173         unsigned char sernum[4];   /* 95 Assembly Serial Number */
174         unsigned char mspec[27];   /* 99-127 Manufacturer Specific Data */
175
176 } ddr2_spd_eeprom_t;
177
178 typedef struct ddr3_spd_eeprom_s {
179         /* General Section: Bytes 0-59 */
180         unsigned char info_size_crc;   /*  0 # bytes written into serial memory,
181                                              CRC coverage */
182         unsigned char spd_rev;         /*  1 Total # bytes of SPD mem device */
183         unsigned char mem_type;        /*  2 Key Byte / Fundamental mem type */
184         unsigned char module_type;     /*  3 Key Byte / Module Type */
185         unsigned char density_banks;   /*  4 SDRAM Density and Banks */
186         unsigned char addressing;      /*  5 SDRAM Addressing */
187         unsigned char module_vdd;      /*  6 Module nominal voltage, VDD */
188         unsigned char organization;    /*  7 Module Organization */
189         unsigned char bus_width;       /*  8 Module Memory Bus Width */
190         unsigned char ftb_div;         /*  9 Fine Timebase (FTB)
191                                              Dividend / Divisor */
192         unsigned char mtb_dividend;    /* 10 Medium Timebase (MTB) Dividend */
193         unsigned char mtb_divisor;     /* 11 Medium Timebase (MTB) Divisor */
194         unsigned char tCK_min;         /* 12 SDRAM Minimum Cycle Time */
195         unsigned char res_13;          /* 13 Reserved */
196         unsigned char caslat_lsb;      /* 14 CAS Latencies Supported,
197                                              Least Significant Byte */
198         unsigned char caslat_msb;      /* 15 CAS Latencies Supported,
199                                              Most Significant Byte */
200         unsigned char tAA_min;         /* 16 Min CAS Latency Time */
201         unsigned char tWR_min;         /* 17 Min Write REcovery Time */
202         unsigned char tRCD_min;        /* 18 Min RAS# to CAS# Delay Time */
203         unsigned char tRRD_min;        /* 19 Min Row Active to
204                                              Row Active Delay Time */
205         unsigned char tRP_min;         /* 20 Min Row Precharge Delay Time */
206         unsigned char tRAS_tRC_ext;    /* 21 Upper Nibbles for tRAS and tRC */
207         unsigned char tRAS_min_lsb;    /* 22 Min Active to Precharge
208                                              Delay Time */
209         unsigned char tRC_min_lsb;     /* 23 Min Active to Active/Refresh
210                                              Delay Time, LSB */
211         unsigned char tRFC_min_lsb;    /* 24 Min Refresh Recovery Delay Time */
212         unsigned char tRFC_min_msb;    /* 25 Min Refresh Recovery Delay Time */
213         unsigned char tWTR_min;        /* 26 Min Internal Write to
214                                              Read Command Delay Time */
215         unsigned char tRTP_min;        /* 27 Min Internal Read to Precharge
216                                              Command Delay Time */
217         unsigned char tFAW_msb;        /* 28 Upper Nibble for tFAW */
218         unsigned char tFAW_min;        /* 29 Min Four Activate Window
219                                              Delay Time*/
220         unsigned char opt_features;    /* 30 SDRAM Optional Features */
221         unsigned char therm_ref_opt;   /* 31 SDRAM Thermal and Refresh Opts */
222         unsigned char res_32_59[28];   /* 32-59 Reserved, General Section */
223
224         /* Module-Specific Section: Bytes 60-116 */
225         union {
226                 struct {
227                         /* 60 (Unbuffered) Module Nominal Height */
228                         unsigned char mod_height;
229                         /* 61 (Unbuffered) Module Maximum Thickness */
230                         unsigned char mod_thickness;
231                         /* 62 (Unbuffered) Reference Raw Card Used */
232                         unsigned char ref_raw_card;
233                         /* 63 (Unbuffered) Address Mapping from
234                               Edge Connector to DRAM */
235                         unsigned char addr_mapping;
236                         /* 64-116 (Unbuffered) Reserved */
237                         unsigned char res_64_116[53];
238                 } unbuffered;
239                 struct {
240                         /* 60 (Registered) Module Nominal Height */
241                         unsigned char mod_height;
242                         /* 61 (Registered) Module Maximum Thickness */
243                         unsigned char mod_thickness;
244                         /* 62 (Registered) Reference Raw Card Used */
245                         unsigned char ref_raw_card;
246                         /* 63 DIMM Module Attributes */
247                         unsigned char modu_attr;
248                         /* 64 RDIMM Thermal Heat Spreader Solution */
249                         unsigned char thermal;
250                         /* 65 Register Manufacturer ID Code, Least Significant Byte */
251                         unsigned char reg_id_lo;
252                         /* 66 Register Manufacturer ID Code, Most Significant Byte */
253                         unsigned char reg_id_hi;
254                         /* 67 Register Revision Number */
255                         unsigned char reg_rev;
256                         /* 68 Register Type */
257                         unsigned char reg_type;
258                         /* 69-76 RC1,3,5...15 (MS Nibble) / RC0,2,4...14 (LS Nibble) */
259                         unsigned char rcw[8];
260                 } registered;
261                 unsigned char uc[57]; /* 60-116 Module-Specific Section */
262         } mod_section;
263
264         /* Unique Module ID: Bytes 117-125 */
265         unsigned char mmid_lsb;        /* 117 Module MfgID Code LSB - JEP-106 */
266         unsigned char mmid_msb;        /* 118 Module MfgID Code MSB - JEP-106 */
267         unsigned char mloc;            /* 119 Mfg Location */
268         unsigned char mdate[2];        /* 120-121 Mfg Date */
269         unsigned char sernum[4];       /* 122-125 Module Serial Number */
270
271         /* CRC: Bytes 126-127 */
272         unsigned char crc[2];          /* 126-127 SPD CRC */
273
274         /* Other Manufacturer Fields and User Space: Bytes 128-255 */
275         unsigned char mpart[18];       /* 128-145 Mfg's Module Part Number */
276         unsigned char mrev[2];         /* 146-147 Module Revision Code */
277
278         unsigned char dmid_lsb;        /* 148 DRAM MfgID Code LSB - JEP-106 */
279         unsigned char dmid_msb;        /* 149 DRAM MfgID Code MSB - JEP-106 */
280
281         unsigned char msd[26];         /* 150-175 Mfg's Specific Data */
282         unsigned char cust[80];        /* 176-255 Open for Customer Use */
283
284 } ddr3_spd_eeprom_t;
285
286 extern unsigned int ddr1_spd_check(const ddr1_spd_eeprom_t *spd);
287 extern void ddr1_spd_dump(const ddr1_spd_eeprom_t *spd);
288 extern unsigned int ddr2_spd_check(const ddr2_spd_eeprom_t *spd);
289 extern void ddr2_spd_dump(const ddr2_spd_eeprom_t *spd);
290 extern unsigned int ddr3_spd_check(const ddr3_spd_eeprom_t *spd);
291
292 /*
293  * Byte 2 Fundamental Memory Types.
294  */
295 #define SPD_MEMTYPE_FPM         (0x01)
296 #define SPD_MEMTYPE_EDO         (0x02)
297 #define SPD_MEMTYPE_PIPE_NIBBLE (0x03)
298 #define SPD_MEMTYPE_SDRAM       (0x04)
299 #define SPD_MEMTYPE_ROM         (0x05)
300 #define SPD_MEMTYPE_SGRAM       (0x06)
301 #define SPD_MEMTYPE_DDR         (0x07)
302 #define SPD_MEMTYPE_DDR2        (0x08)
303 #define SPD_MEMTYPE_DDR2_FBDIMM (0x09)
304 #define SPD_MEMTYPE_DDR2_FBDIMM_PROBE   (0x0A)
305 #define SPD_MEMTYPE_DDR3        (0x0B)
306
307 /*
308  * Byte 3 Key Byte / Module Type for DDR3 SPD
309  */
310 #define SPD_MODULETYPE_RDIMM            (0x01)
311 #define SPD_MODULETYPE_UDIMM            (0x02)
312 #define SPD_MODULETYPE_SODIMM           (0x03)
313 #define SPD_MODULETYPE_MICRODIMM        (0x04)
314 #define SPD_MODULETYPE_MINIRDIMM        (0x05)
315 #define SPD_MODULETYPE_MINIUDIMM        (0x06)
316
317 #endif /* _DDR_SPD_H_ */